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SMT加工中双面板与四层板有什么区别?SMT加工中双面板与四层板的区别

来源:www.finestpcba.com 作者:领卓PCBA 发布时间:2026-01-13 09:17:11 点击数: 关键词:SMT加工

  23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT加工中双面板与四层板有什么区别?SMT加工中双面板与四层板的区别。在SMT加工中,双面板与四层板是两种常见的PCB类型,它们在结构、性能、应用和成本等方面存在显著差异。

SMT加工


  SMT加工中双面板与四层板的区别

  一、结构差异

  双面板采用"铜箔-基材-铜箔"的三明治结构,两面都布有导电线路,通过导孔实现两面电路的连接。这种结构简单,只有两层导电层和一层介质层。

  四层板则更加复杂,至少包含四个导电层和三层介质层。典型结构为"顶层信号层-内层接地层-内层电源层-底层信号层",通过金属化孔实现各层之间的电气连接。这种设计使得布线密度大大增加,能够支持更复杂的电路设计。

  二、性能对比

性能指标
双面板
四层板
电气性能
布线密度和层数限制,电气性能相对较低
更多导电层和布线空间,信号传输速度更高,阻抗更低
散热性能
散热性能相对较差,可能需要额外散热措施
内部布线层提供额外散热路径,散热效果更好
抗干扰能力
电磁屏蔽能力较弱,需采取措施提高EMC
内部布线层可作为屏蔽层,有效减少电磁干扰
信号完整性
信号传输质量一般
信号完整性更好,适合高速数字电路

  三、制造工艺差异

  双面板工艺流程相对简单:开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。

  四层板工艺流程更复杂:开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。增加了内层制作、黑化处理、分步叠压等环节,仅压合步骤就需分2-4次完成。

  四、应用场景

  双面板适用于中等复杂度的电子产品,如消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域。这些产品通常对成本较为敏感,且对电气性能的要求不是特别高。

  四层板则更多地应用于高性能、高可靠性的电子设备中,如计算机主板、服务器、网络设备、医疗设备以及航空航天等领域。这些产品对电气性能、散热性能和抗干扰能力都有较高的要求。

  五、成本差异

  双面板由于结构简单、制造成本低,通常价格较低,在成本控制严格的场合具有竞争优势。四层板的制造成本相对较高,主要由于其复杂的结构、更多的原材料和更高的加工精度要求所致。四层板的材料成本通常比双面板高30%-50%。

  六、选择建议

  在选择电路板类型时,需要根据产品的具体需求和预算来做出合理选择:

  对于成本敏感、复杂度适中的产品,选择双面板

  对于高性能、高可靠性要求的产品,选择四层板

  在中小批量生产中,双面板因其灵活性和性价比优势成为首选

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