PCBA加工中选择波峰焊加工需要注意什么?PCBA加工中选择波峰焊加工的注意事项

　　23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCBA加工中选择波峰焊加工需要注意什么?PCBA加工中选择波峰焊加工的注意事项。PCBA加工生产中选择波峰焊加工时，需要从设计规范、工艺参数、材料管理、质量检验四个维度进行全面管控，确保焊接质量符合IPC标准要求。

　　PCBA加工中选择波峰焊加工的注意事项

　　一、PCB设计规范要求

　　1. 元器件布局原则

　　传送方向确定：优先以PCB长边作为传送方向，当有密脚插装连接器(间距<2.54mm)时，必须以连接器方向为基准确定传送方向

　　元件轴向规则：片式元件长轴应垂直于传送方向，SOP封装和连接器应平行于传送方向布局，减少脱锡侧引脚数量

　　间距控制：插装元件焊盘间距≥1.0mm，插装元件与贴片元件焊盘间距≥1.25mm，片式元件间距0603/0805封装≥1.27mm

　　2. 焊盘设计规范

　　引脚伸出长度：引脚间距在2-2.54mm时，引线伸出长度控制在0.8-1.3mm;间距<2mm时控制在0.5-1.0mm

　　焊盘尺寸：多层板焊盘直径=孔径+0.2-0.4mm，单层板焊盘直径=2×孔径

　　偷锡焊盘：SOP器件在脱锡端需设计偷锡焊盘，宽度为焊盘1/2，消除阴影效应

　　二、工艺参数控制要点

　　1. 温度曲线设置

　　预热温度：PCB表面温度控制在90-130℃，大板、厚板及贴片元件组装板取上限

　　焊接温度：有铅工艺锡槽温度235-245℃，无铅工艺255-265℃，温度波动≤±3℃

　　预热时间：总预热时间60-180秒，升温速率≤3℃/秒，避免PCB变形

　　2. 波峰参数设置

　　波峰高度：PCB厚度的1/2-2/3处，接触深度1.5-2.5mm

　　传送速度：0.8-1.5m/min，根据PCB长度调整，确保浸锡时间3-5秒

　　夹送倾角：3-7°，促进气体排出，减少气孔与锡珠

　　3. 助焊剂管理

　　喷涂量控制：雾化喷涂覆盖率≥95%，膜厚5-20μm，比重控制在0.806±0.016

　　使用期限：整桶助焊剂存放不得超过6个月，开盖后使用周期≤7天

　　三、材料与设备管理

　　1. 焊料成分管控

　　无铅焊料：Sn-Cu-Ni合金，每周化验成分，杂质容限<0.3%

　　锡槽管理：定期清理锡渣，避免氧化物堆积影响波峰形态

　　2. 设备维护

　　波峰形态检测：每日使用高温玻璃板测量波峰阔度与平整度，确保波形无凹陷或湍流

　　设备CPK校验：每年进行一次CPK校验，工序能力系数要求Cpk≥1.33

　　四、焊接质量检验标准

　　1. 外观检验要求

　　焊点外观：呈弯月形，焊料饱满无尖刺，引脚轮廓清晰可见，焊锡与焊盘夹角≤30°

　　引脚高度：直插器件引脚露出焊点高度≤1.0mm，贴片器件完全覆盖

　　2. 常见缺陷判定

　　虚焊/冷焊：焊点表面暗淡、裂纹，焊锡未完全润湿焊盘

　　桥连/短路：相邻焊点之间焊锡连接，形成短路

　　焊锡不足：焊点干瘪、不完整，焊料未完全覆盖焊盘

　　3. 检测方法

　　AOI检测：自动光学检测覆盖率100%，重点检查IC引脚桥连、虚焊等缺陷

　　X-Ray检测：针对BGA等隐蔽焊点，空洞率要求≤15%-20%

　　破坏性测试：每批次抽检，按IPC-TM-650标准做焊点拉力测试，拉力值≥5N(0805元件)

　　五、常见问题预防措施

　　1. 虚焊预防

　　清洁焊盘表面氧化层，更换活性助焊剂，延长焊接时间

　　确保预热温度达到90-130℃，PCB表面温度均匀

　　2. 桥连改善

　　减少助焊剂用量，降低锡波高度，增大PCB倾斜角度

　　优化PCB设计，增加焊盘间距至0.6mm以上

　　3. 焊锡不足处理

　　提高锡波高度至PCB厚度的1/2-2/3，延长焊接时间至4-5秒

　　检查焊盘或引脚是否污染，清洁后重新焊接

　　通过严格执行上述设计规范、工艺参数、材料管理和质量检验要求，可有效控制波峰焊焊接质量，将不良率稳定在1.2%以下，确保PCBA产品的可靠性和使用寿命。

　　关于PCBA加工中选择波峰焊加工需要注意什么?PCBA加工中选择波峰焊加工的注意事项的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCBA打样、PCBA代工、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!