SMT加工生产中漏印问题怎么识别?SMT加工生产中漏印问题的识别和解决方法

　　一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT加工生产中漏印问题怎么识别?SMT加工生产中漏印问题的识别和解决方法。在SMT(表面贴装技术)生产中，漏印问题指焊膏未能完全转移至PCB焊盘，可能导致焊点缺失、印刷厚度不足或位置偏移，进而引发虚焊、开焊、元件脱落或接触不良等问题，影响产品电气性能与可靠性。以下从问题识别、原因分析及解决方法三方面展开详细说明：

　　SMT加工生产中漏印问题的识别和解决方法

　　一、漏印问题的识别

　　视觉检查

　　焊点缺失：焊盘上无焊膏或局部区域未覆盖。

　　印刷厚度不足：焊膏量过少，焊接后强度不足。

　　位置偏移：焊膏印刷偏离焊盘，导致元件贴装后焊点位置偏差。

　　功能测试

　　成品测试中表现为功能失效、信号不稳定，或因虚焊导致产品返修率上升。

　　检测设备辅助

　　SPI(锡膏检测仪)：监控印刷厚度，确保符合焊盘尺寸的70-80%。

　　AOI(自动光学检测)：实时识别漏印、偏移等缺陷，减少人工误判。

　　首件全检：每批次生产前验证钢网、焊膏及参数设置，提前规避风险。

　　二、漏印问题的常见原因

　　钢网问题

　　开孔不合理：钢网开孔尺寸过小或形状与焊盘不匹配，阻碍焊膏转移。

　　钢网堵塞：长期未清洁导致锡膏残留堵塞孔洞，常见于高密度元件区域。

　　张力不足：钢网变形或老化，与PCB贴合不紧密，形成印刷间隙。

　　焊膏问题

　　粘度异常：粘度过高流动性差，粘度过低易塌陷，均影响印刷效果。

　　储存不当：未按温湿度要求保存(建议23±3℃、湿度45-70%)，导致焊膏性能劣化。

　　PCB问题

　　表面污染：焊盘氧化、油污或阻焊层过厚(>25μm)，降低焊膏附着力。

　　翘曲变形：PCB不平整导致印刷压力不均，局部区域漏印。

　　印刷参数问题

　　刮刀压力与角度：压力过小导致填充不足，角度偏差引发焊膏飞溅。

　　印刷速度过快：焊膏未充分填充钢网开孔即脱模，形成漏印。

　　三、漏印问题的解决方法

　　钢网优化

　　设计改进：针对微小焊盘(如0.4mm CSP)，建议增大焊盘直径(如从0.27mm调整至0.31mm)，并采用方形开孔以提升脱模效率。

　　新型钢网应用：使用PH钢网消除印刷间隙，或选择激光切割+电抛光工艺提升开口精度。

　　定期维护：每4小时清洗一次钢网，使用超声波清洗机彻底清除残留锡膏。

　　参数校准

　　刮刀压力：调整至10-15N/cm²，确保焊膏均匀填充。

　　印刷速度：控制在20-40mm/s，避免焊膏未充分填充即脱模。

　　脱模速度：≤1mm/s，减少焊膏拉扯。

　　焊膏管理

　　质量选择：使用粘度适中、金属含量均匀的焊膏，避免过期或受污染产品。

　　储存条件：未开封焊膏存放在5-10℃冰箱，使用前回温3小时;开封后4小时内用完，剩余焊膏密封冷藏并在24小时内回用。

　　PCB处理

　　阻焊层控制：将阻焊厚度限制在25μm以下，避免因阻焊层过高形成印刷深坑。

　　表面清洁：印刷前用酒精擦拭焊盘，去除氧化层和油污。

　　环境控制

　　恒温恒湿车间：温度23±3℃，湿度50-60%，减少锡膏性能波动。

　　工艺标准化

　　建立数据库：针对不同元件类型(如0201、BGA)制定差异化印刷参数方案。

　　设计审查：引入DFM软件(如望友DFM Expert)提前识别焊盘设计缺陷，规避阻焊层干扰。

　　人员培训

　　定期开展操作规范与设备维护培训，提升一线员工问题响应能力。

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