单双
单面PCB板工艺流程:开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 双面PCB板工艺流程:开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
位于珠海15000平方厂房
PCB月产能达3万平米
10条SMT生产线
DIP、功能测试
建滔/生益A级板材、广信/太阳油墨
UL/ISO/9001/14001认证
样品24小时出货、批量分批交货、
顺丰跨越速运
销售工程师一对一服务
用心耐心细心专业
单面PCB板工艺流程:开料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验。 双面PCB板工艺流程:开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验。
准备材料:包括基板、导电材料、绝缘材料等。 设计电路图:根据需求设计多层PCB的电路图。 制作内层线路:将电路图转移到内层板上,然后进行线路蚀刻。 制作外层线路:在内层板上覆盖一层绝缘层,然后在外层上设计并蚀刻线路。 层压:将多层板叠在一起,然后进行层压处理,使各层线路紧密结合。 钻孔:在多层板上钻孔,以便将各个层连接起来。 焊接元件:将电子元件焊接到PCB上。 检查质量:检查多层PCB的质量,确保满足要求。 包装:将多层PCB包装好,以便运输或使用。
制作基材:基材主要有铜箔、胶和PI(聚酰亚胺)组成,有单面基材和双面基材两种类别。只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。 曝光:通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面,通常采用感光法进行。曝光完成后,FPC软板的线路就基本成型了。 PI蚀刻:在一定的温度条件下,蚀刻药液经过喷头均匀喷洒到铜箔的表面,与铜发生氧化还原反应,再经过脱膜处理后形成线路。 开孔:开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路,开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通连接。 测试:制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板,保证FPC在应用中保持良好的性能。
板材准备: 选择合适的软、硬材料,进行切割和修整。热压:将软、硬材料按照一定的顺序叠加在一起,放入热压机中进行加热和压合。压力控制:根据软、硬材料的特性和要求,控制热压机的压力大小,避免过高或过低导致板材质量不稳定。
200+
10万+
12小时
30000㎡
30~50款
PCB在通讯领域的应用非常广泛。通讯领域中使用的PCB可以大致分为两个主要类型:通信设备和通讯终端。
PCB在消费电子领域的应用非常广泛。消费电子包括计算机、手机、电视、音响、摄像机等各种产品,这些产品都需要PCB来实现其功能的电子设备。
PCB在汽车电子中应用广泛,包括动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统。
PCB在医疗电子领域的应用非常广泛。医疗电子设备需要高精度、高可靠性的电路板来支持其正常运行,而PCB作为电子设备的核心组件之一,为医疗设备提供了必要的电路板和电子元件。
PCB在工业互联领域的应用是实现工业设备的互联互通和智能化控制的重要环节。
PCB在AI人机交互领域的应用主要是作为电子设备的硬件基础,为AI交互设备提供必要的电路板和电子元件,支持设备的正常运行。
PCB在航空航天领域的应用是广泛的。无论是火箭、卫星,还是飞机,都需要PCB来实现各种功能的电子设备。
PCB在智慧城市中也有广泛的应用。智慧城市的一个重要支撑就是信息技术的广泛融入,而PCB作为电子产品的基础组件,为智慧城市的建设提供了硬件支持。
2024-10-08
2024-10-07
2024-10-04
2024-09-30
2024-09-27