PCBA加工完成后有哪些检验环节?PCBA加工厂的常见检测方法

　　一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工完成后有哪些检验环节?PCBA加工厂的常见检测方法。电路板焊接加工完成发送给客户之前是需要系统地执行一系列的电气测试的。很多PCBA产品在设计之初就已经考虑到了相关的检验环节，一般会在焊接加工完成后进行功能测试和在线测试，两种检验方式具有互补性。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA产品焊接加工完成后的检验环节。

　　PCBA加工厂的常见检测方法

　　1. 功能测试：测试PCBA的功能。工程师开发测试台来重现产品的功能方面。例如，如果有显示，测试工具验证测试命令在屏幕上显示正确的信息。

　　2. 在线测试：这种类型的测试用于根据BOM清单上的数据来验证板上的组件是否符合要求。它可以检测元器件在smt贴片加工中是否有缺陷。

　　有两种进行在线测试的方法：

　　- ICT：所有组件同时进行测试。这是一个非常有效的操作，只持续几秒钟。然而，它很昂贵，因为它需要只能用于一个特定板的特定设备。通常建议大量使用。

　　- 飞针：所有元件都用飞针一一测试。测试时间要长得多(轻松 30 分钟)，但不需要特定设备。根据电路板布局对机器进行编程以测试每个组件。它适用于小规模运行。

　　关于PCBA加工完成后有哪些检验环节?PCBA加工厂的常见检测方法的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!